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3G手机将跳动“中国芯” “神芯一号”、“神芯二号”通过鉴定

来自：上海市人民政府作者：上海要闻 2003-12-20 访问量：1353

　　第三代（3G）手机中将有一颗强劲的“中国芯”跳动。12月19日，分别被命名为“神芯一号”和“神芯二号”的两款芯片在同济大学通过了教育部主持的技术鉴定，意味着我国能自行设计具有自主知识产权的3G多媒体手机的核心芯片，我国手机芯片主要依靠进口的局面可望改观。
　　这两款芯片均由同济大学超大规模集成电路研究所所长林争辉教授领衔的研究团队完成。“神芯一号”是3G手机SoC（片上系统）核心芯片及其设计平台；“神芯二号”是高速高位数模转换器DACIP核。前者用于3G手机，后者普遍用于信息家电。
　　3G手机像一个移动多媒体平台，除了能通话之外，3G网络和手机能集成多种增值服务和应用：数字摄像和传输、视频电话、视频点播、手机电视等。
　　据介绍，“神芯一号”在研制过程中已积累了13项中国发明专利，有6项核心技术是研究组在国际上首次提出并实现的。“神芯二号”属于高精度、高品质的数模混合集成电路芯片，能使音频集成电路从16位进入24位。

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