根据上海集成电路产业发展需要，上海市科学技术委员会决定发布2009年度集成电路设计专项项目指南。本年度专项将以战略产品开发为导向，以共性、前沿技术研发为突破，重点支持自主创新的集成电路设计技术，与国内超深亚微米与纳米级工艺制造技术发展联动，推进集成电路的应用技术进步和重点战略产品的开发。
　　
　　一、研究专题和期限
　　
　　专题一：芯片设计的前沿技术研究和环境建设
　　
　　（一）研究目标与内容
　　
　　研究目标：以企业为主体，以国际主流的65NM及以下CMOS工艺为目标，研发具有自主知识产权的高端核心SoC芯片，实现芯片设计领域前沿技术的突破；研究纳米级工艺SoC芯片所必需的设计测试环境。
　　
　　研究内容：
　　
　　1.基于90NM或以下工艺的高级内存缓冲（AMB）芯片的研发，应完全支持JEDEC标准，支持3.2，4.0及4.8
Gbps
FB-DIMM信道比特率，正常工作时，功耗小于3.2瓦。
　　
　　2.面向移动平台的三维图形处理器的研发,应支持全浮点流水线、全场景反锯齿、统一的可编程着色器架构、深度纹理映射等领先技术。
　　
　　3.集成400MHz以上CPU的解码核心SoC芯片的研发，应支持Linux，WinCE等多种操作系统、支持JPEG、H.264、MPEG-2、MPEG-4、AVS、DIVX、WMV、RealVideo等格式，集成去隔行处理，降噪，高级图像缩放器（Scalar）等图像处理功能。
　　
　　4.TD-LTE/TD-SCDMA双模加速固核的研发，开发全套符合3GPP规范要求并且适合终端实现的TD-LTE算法，并以固核形式实现关键算法。
　　
　　5.面向复杂图形处理领域的SoC加速验证方法的研究，建设百万门级芯片的仿真硬件加速平台；研究集成RF芯片测试技术，应用于100Mbit/s到4Gbit/s数据率的无线通信、宽带无线通信系统和高数据率交换装置芯片的测试环境攻关。
　　
　　6.基于90NM或者以下工艺，精度不低于12bits的高性能模数转换器IP核技术攻关及产业化。
　　
　　7.研发多标准多频段射频调谐器芯片，调谐范围应包括VHF/UHF频段(42MHz�C878MHz)以及L频段(1450MHz-1492MHz和1660MHz-1690MHz)。
　　
　　（二）研究期限：
　　
　　2011年9月30日前完成。
　　
　　专题二：芯片设计的应用技术优化和实现
　　
　　（一）研究目标与内容
　　
　　研究目标：以企业为主体对芯片设计的应用技术难点进行攻关，对现有技术进行更低成本、更低功耗的优化；加强特种工艺的研究。
　　
　　研究内容：
　　
　　1.研发SoC安全控制芯片，应具有支持国密算法的身份认证、数据内容保护功能，低功耗且支持容量大于16G的移动存储。
　　
　　2.研发高端双界面智能卡，应具有支持DES、SF33、RSA和SHA1等加密算法，符合EAL4+信息安全评估保证等级论证。
　　
　　3.研发内嵌存储器的可配置蓝牙2.0/蓝牙3.0芯片。
　　
　　4.研发基于自主知识产权的MPEG-4、H.264、AVS等多种视频格式的数字视频编、解码芯片的多路720p/1080p编码系统解决方案，并对实际应用进行更低成本、更低功耗技术优化。
　　
　　5.开发基于自主知识产权、适用于3G/WiFi/CMMB环境的高性能全硬件解码的音视频SoC芯片的系统解决方案，并实现应用示范。
　　
　　6.特种工艺环境中关键技术的研究：绝缘栅双极晶体管（IGBT）电力电子器件特种生产工艺的研究；开发基于高压工艺的汽车车身集中控制（BCM）专用芯片。
　　
　　7.研发高效率电源管理芯片：应具有宽输入电压范围、低压控制的PWM/PFM双模式同步整流功能；支持LCD-TV节能电源管理的整体电源管理解决方案，产品应符合“EnergystarEPAV3.0”标准。
　　
　　（二）研究期限：
　　
　　2011年9月30日前完成。
　　
　　二、申请方式
　　
　　本指南公开发布，申请起始日期为2009年4月3日，截止日期为2009年4月24日，详细内容及申请条件要求可登录上海科技网（http://www.stcsm.gov.cn）查询提交。
　　
　　三、联系方式
　　
　　书面资料送达地址：上海市北京东路668号科技京城G区7楼（邮政编码：200001），上海集成电路设计研究中心（上海市科委信息技术领域项目管理中心）
　　
　　联系人：张力天、姜祁峰、陆斐联
　　
　　系电话：53083026转214，53083026转309，53083026转332
　　
　　上海市科学技术委员会
　　
　　二����九年四月三日